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多層陶瓷雙列直插式DIP
多層陶瓷雙列直插式DIP元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進行功能測試,測試各功能是否正常,如果檢查出功能缺陷,要進行維修再測試處理。
產品特點

多層陶瓷雙列直插式DIP元器件焊接完成之后的PCBA成品板要進行功能測試,測試各功能是否正常,如果檢查出功能缺陷,要進行維修再測試處理。

多層陶瓷雙列直插式DIP

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